〔自由時報記者蔡乙萱／台北報導〕看好智慧型手機後勢，主攻手機板的印刷電路板（PCB）廠燿華（2367）趁勢擴充產能，其中，宜蘭利澤新廠的二期已於昨日正式試產，預計明年第一季開始全產，屆時最高每月將可生產約200萬支的3階高密度連接（HDI）板，較目前約400萬支總產能擴增達50%，可望挹注燿華明年營運持續成長。
燿華表示，看好高密度連接板的未來市場，決定在宜蘭新廠規劃一期、二期產能佈建計畫，並分別在今年初及11月底進行投產，不排除明年下半年再興建三期。燿華的宜蘭廠新廠用地約2萬坪，目前已完成兩期的擴建，使用土地約40%，投入資金達40億元，累計員工人數約500人，來自宜蘭當地的員工約占90%。
由於燿華的大客戶宏達電無預警下修第四季財測，法人認為，燿華第四季營收恐受影響，預估將較上季略微小幅衰退、幅度約5%之內。
燿華總經理許正弘則認為，預計農曆年後將有多款智慧型手機陸續上市，可望帶動市況逐步好轉。
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